S-PLANE AUTOMATION｜航空电子设备外壳设计
S-PLANE开发的铝制外壳中装有产生大量热量的电子设备。这种热量不仅需要有效地消散，而且外壳在运行过程中还需要承受极高的环境温度。 客户的这一要求意味着S-PLANE需要生产能够承受世界上最恶劣环境的电子产品及其周围外壳。 使用Autodesk CFD进行计算流体动力学，S-PLANE可以获得对每个外壳设计有价值的见解。通过在设计过程的早期进行仿真，工程师们可以自信地设计内部的电子设备，因为他们知道冷却在后期不会成为问题。
S-PLANE开发的铝制外壳中装有产生大量热量的电子设备。这种热量不仅需要有效地消散，而且外壳在运行过程中还需要承受极高的环境温度。 客户的这一要求意味着S-PLANE需要生产能够承受世界上最恶劣环境的电子产品及其周围外壳。 使用Autodesk CFD进行计算流体动力学，S-PLANE可以获得对每个外壳设计有价值的见解。通过在设计过程的早期进行仿真，工程师们可以自信地设计内部的电子设备，因为他们知道冷却在后期不会成为问题。